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成铭热熔胶拉开2006第八届中国东莞电博会帷幕

2006-10-17 　　企划部

　　我司于2006年10月17日首启2006第八届中国东莞国际电脑资讯产品博览会现场，为公司最新开发的UL热熔胶首推市场打好前奏基础。

　　本届电博会共有参展品牌300多个，规模达到15000多平方米。与往届相比，电博会在专业化和国际化方面均有较大的提高，一些世界知名IT企业如美国IBM、泰科、芬兰诺基亚、日本京瓷、柯尼卡-美能达、香港伟易达等，和本土优秀IT企业如步步高、雅新、金河田、金立、方正等，都非常看好电博会的调整转型，均以较大的展位、最新的产品积极参展。在博览会现场，公司总经理陈铭先生在接受东莞电视台的记者采访时，为成铭UL6138作了详细的产品介绍，采访内容也在当晚的东莞电视台时政频道作了特别报道。

　　在历经多年的潜心研究后，由我司自主研发的UL热熔胶6138，已经成功通过美国UL94 V-0的安规标准产品认证，并经由SGS产品检测后符合RoHS指令环保要求，现向市场全面荣誉推出。成铭UL热熔胶6138，因其具有固化速度快、粘接力强、耐高温、稳定性好等特性，同时具有较好绝缘性和抗电压性等诸多优越性能，非常适合电子、电器工业中的线材固定、封密等制造工艺，能够充分满足电子工业领域对热熔胶阻燃的要求。

　　成铭UL热熔胶在本届电博会顺利推出，以其独特的品质优势，质量超值，获得了包括众多老客户在内的一致好评。目前，成铭UL6138已成为电子产品应用领域的新锐焦点，为成铭热熔胶的自主创新能力拓开了崭新的篇章。

　　成铭UL热熔胶的应用领域：
　　1、电源供应器；
　　2、计算机主机板；
　　3、电视机组合；
　　4、终端机；
　　5、集成电路加工；
　　6、变压器、线圈；
　　7、计算机磁头；
　　8、镇流器；
　　9、车载音箱；
　　10、交换式电源供应器；
　　11、汽车内饰等。